• 产品
  • 新闻
搜 索
  • 产品
  • 新闻
搜 索

浅谈电子灌封胶的分类

  • 时间:2016/5/9 16:16:10

  • 阅读量:

 有机硅电子灌封胶
 
  有机硅电子灌封胶固化后多为软性,粘接力较差;优点:耐高低温,可长期在250℃使用,加温固化型耐温更高,绝缘性能较环氧树脂好,可耐压10000V以上,修复性好。其颜色一般都可以根据需要任意调整。或透明或非透明或有颜色。有机硅灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。双组有机硅灌封胶是最为常见的,这类胶包括缩合型的和加成性的两类。一般加成型的对元器件和灌封腔体的粘附里力较差,固化过程中不会产生挥发性低分子物质,固化后无明显收缩率;加成型的(又称硅凝胶)收缩率极小、固化过程中没有低分子产生,可以加热快速固化。
 
  环氧树脂灌封胶
 
  。最大优点,对硬质材料粘接力好,灌封后无法打开,硬度高,绝缘性能佳,普通的耐温在100℃左右,加温固化的耐温在150℃左右,也有耐温在300℃以上的,但价位非常贵,一般无法实现大批量产,修复性不好。有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。环氧树脂灌封胶容易渗透进产品的间隙中,适用于中小型电子元器件的灌封,如汽车、摩托车点火器、LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的的保密、绝缘、防潮(水)灌封,常见的有环氧灌封胶有:阻燃型、导热型、低粘度型、耐高温型等。
 
  聚氨酯灌封胶
 
  聚氨酯灌封胶又称PU灌封胶,粘接性介于环氧与有机硅之间,耐温一般,一般不超过100℃,气泡多,一定要真空浇注,优点,耐低温性能好。具有硬度低、强度适中、 弹性好、 耐水、 防霉菌、 防震和透明等特性, 有优良的电绝缘性和难燃性,对电器元件无腐蚀,,对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响,是电子、电器零件防湿、防腐蚀处理的理想灌封材料。