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5299T双组份加成型透明硅胶

本品是高纯度的双组份常温或者中温(70℃)固化有机硅材料。主要适用于LED大功率的制造中,保护新片和微连接线路不受外界损害,抵抗环境的污染、湿气、冲击、震动等...

本品是高纯度的双组份常温或者中温(70℃)固化有机硅材料。主要适用于LED大功率的制造中,保护新片和微连接线路不受外界损害,抵抗环境的污染、湿气、冲击、震动等的影响,可在广泛的温度、湿及其恶劣环境条件下保持期光学特性、物理机械性能和电学性能的稳定。

典型用途

大功率灯填充用的硅胶

使用工艺

1. 基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气;可以用石脑油、甲基乙基酮肟(MEK)或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂,不应该使用有残留的溶剂。

2. 按照推荐的混合比例——A:B = 1:1(重量比),准确称量到清洁的玻璃容器中,并充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时,高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高,从而缩短使用时间。

3 .在10mmHg的真空下脱出气泡。一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。

4. 为保证胶料的可操作性,A、B混合后请尽快用完。
5 .常温60min左右初固,完全固化需要24小时,当固化温度低于25℃时,适当延长固化时间或者提高固化温度有助于产品的完全固化;也可在70℃下加热10min完全固化。

注意事项

1. 基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气;可以用石脑油、甲基乙基酮肟(MEK)或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂,不应该使用有残留的溶剂。

2. 按照推荐的混合比例——A:B = 1:1(重量比),准确称量到清洁的玻璃容器中,并充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时,高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高,从而缩短使用时间。

3 .在10mmHg的真空下脱出气泡。一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。

4. 为保证胶料的可操作性,A、B混合后请尽快用完。
5 .常温60min左右初固,完全固化需要24小时,当固化温度低于25℃时,适当延长固化时间或者提高固化温度有助于产品的完全固化;也可在70℃下加热10min完全固化。

技术参数

     

  

未固化特性

外观

透明流动液体

A组份25℃(mPa.s

850-1050

B组份25℃(mPa.s

650-850

混合后25℃(mPa.s

700-900

混合折射率(ND25

1.41

表干时间(min

50-70

固化后特性

锥入度

60

透射率%(波长450nm 1mm厚)

99

体积电阻率

1×1014

介电常数(MHz

3.5

损耗因数(MHz

0.003

 

离子含量(ppm

Na+

0.2

K+

0.1

Cl-

0.1

包装规格

1.本品分A、B双组份包装。
2. 本品用塑料桶包装,规格10KG包装。
3.本品包装上标明品名、牌名、批号、重量、制造厂家、制造日期等。

贮存及运输

1.本品应该在20℃以下保存,避免阳光直射,保持通风干燥。
2.未用完的产品应该重新密封保存。
3.本品保存期为自制造日起6个月。保存在0℃或更低温度可适当延长保存期。